鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用最廣泛的一種預鍍層,，包括錫焊件,、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳,、金,、銀之前都要鍍銅,，用于改善鍍層結合力。通常分為化學鍍銅和電鍍銅,。

1.化學鍍銅

化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學,。初始階段化學鍍銅液的穩(wěn)定性很差,，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制,，所有與溶液接觸的地方都有沉積物,。而真正意義上的商品化學鍍銅出現(xiàn)于20世紀50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展,，化學鍍銅得到了最早的應用,。第一個類似現(xiàn)代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴,，甲醛為還原劑?，F(xiàn)在,，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎,，并建立了初步的基礎理論體系,。

化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用,，使銅離子還原析出,。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛,；②鍍層厚度均勻,；③工藝設備簡單；④鍍層性能良好,。

2.電鍍銅

在PCB制造業(yè)中,，電鍍銅已經(jīng)應用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,，具有高酸低銅特點,，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中,，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,，通過電鍍將其加厚到一定的厚度,，通常為5gm~8gm，也叫一次銅,。另一種是圖形電鍍銅,，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm,，也叫二次銅,。