半導(dǎo)體材料微觀結(jié)構(gòu)分析介紹

---

半導(dǎo)體材料分析的主要手段有：SEM,、FIB,、TEM、HRTEM,、EBSD等,。FIB（聚焦離子束,，F(xiàn)ocusedIon beam)是將離子源(大多數(shù)FIB都用Ga，也有設(shè)備具有He和Ne離子源)產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速,聚焦后作用于樣品表面,。作用：

1.產(chǎn)生二次電子信號(hào)取得電子像.此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似

2.用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離,以完成微,、納米級(jí)表面形貌加工。

3.通常是以物理濺射的方式搭配化學(xué)氣體反應(yīng),，有選擇性的剝除金屬,氧化硅層或沉積金屬層,。

EBSD全稱電子背散射衍射(外文名Electron Backscattered Diffraction)，EBSD的主要特點(diǎn)是在保留掃描電子顯微鏡的常規(guī)特點(diǎn)的同時(shí)進(jìn)行空間分辨率亞微米級(jí)的衍射（給出結(jié)晶學(xué)的數(shù)據(jù)）,。

（FIB 聚焦離子束）